工作原理

OmniScan X3基于相控阵超声原理，通过多晶片探头控制超声波束的发射与接收方向。发射时，各晶片按预设延迟时间激发，形成聚焦波束扫描检测区域；接收时，信号经数字处理重建声场分布。全聚焦技术（TFM）进一步对原始数据进行后处理，生成每个像素点的声压分布图像，实现缺陷的毫米级定位与尺寸测量，显著提升微小裂纹、分层等缺陷的检出能力。

应用范围

适用于航空发动机叶片裂纹检测、石油管道焊缝完整性评估、核电设备压力容器腐蚀监测、铁路车轮缺陷筛查及复合材料结构健康评估等场景。例如，在航空航天领域可检测钛合金构件的隐藏裂纹；在能源行业可验证管道环焊缝的熔合质量；在制造业中可优化焊接工艺质量控制，满足ASTM E2700、ISO 22825等国际标准。

产品技术参数

检测技术：相控阵超声（PAUT）+全聚焦成像（TFM）

通道数：64晶片（标配），支持128晶片扩展

频率范围：0.5~25MHz（可调）

扫描方式：线性/扇形/TFM成像

显示：10.1英寸触控屏（1920×1200分辨率）

数据存储：512GB固态硬盘（支持无线传输）

电源：热插拔锂电池（续航≥8小时）

外形尺寸：340mm×240mm×130mm

重量：约4.5kg（含电池）

防护等级：IP65（防尘防水）

产品特点

全聚焦三维成像：TFM技术可清晰显示缺陷形状、位置及尺寸，检出能力提升至0.5mm级。

多技术融合：支持PAUT、TOFD（衍射时差法）、常规超声多模式同步检测。

智能分析软件：内置缺陷自动识别算法，支持CAD图纸导入与检测结果三维建模。

便携耐用：人体工学设计，防滑橡胶外壳，适应现场恶劣环境。

数据管理：支持云端存储与远程协作，可生成符合EN 15318标准的检测报告。