工作原理

UMI3020-Z采用光学影像与接触式测量融合技术。其核心通过0.7-4.5X连续变倍镜头将工件影像投射至高分辨率CCD摄像头，捕捉平面轮廓特征；同时配备高精度Z轴测头，支持手动控制接触工件表面，采集高度方向数据。设备搭载精密金属光栅尺（分辨率0.0005mm），实时反馈X/Y/Z三轴位移，软件结合影像边缘检测算法与测头坐标数据，实现二维尺寸与三维形位公差（如平面度、台阶高）的同步分析，测量精度达(2.8+L/250)μm（L为测量长度，单位mm）。

应用范围

该设备覆盖电子、五金、塑胶、医疗器械等行业，可检测PCB板、手机按键、齿轮齿形、O型密封圈等工件的平面与高度特征。典型场景包括：SMT贴片元件共面性验证、连接器引脚高度差测量、模具型腔深度检测及精密冲压件轮廓分析。其支持点、线、圆、弧等20余种几何元素测量，兼容阵列测量与SPC统计分析功能，满足生产线批量质检与研发阶段逆向工程需求。

技术参数

行程范围：300×200×150mm

测量精度：XY轴≤(2.8+L/250)μm，Z轴≤(3.5+L/180)μm

变倍镜头：0.7-4.5X光学变倍，影像放大倍率30-225倍

光栅尺：进口高精密金属光栅，分辨率0.0005mm

光源系统：轮廓光、表面光双LED可调光源，支持同轴光选配

软件功能：手动/自动边缘抓取、Z轴高度测量、CAD比对、SPC统计输出

产品特点

高性价比复合检测：半自动操作模式降低设备成本，同时支持平面影像测量与Z轴高度检测，满足多样化检测需求。

灵活手动控制：Z轴测头采用手动滑轨设计，操作人员可精准控制下压力度，避免损伤软质或微小工件（如橡胶密封圈、薄膜开关）。

稳定耐用结构：00级大理石底座与P级直线导轨确保长期使用不变形，维护周期延长至1年，降低企业运维成本。

智能软件辅助：内置超50种行业测量模板，支持一键调用与自定义编辑，单件检测时间缩短至12秒内，效率提升40%。