工作原理

PZ-CS3500M采用垂直扫描技术，通过电动载物台精准控制样品沿Z轴移动（步进精度0.1μm），同步捕捉不同焦平面的图像。设备搭载超景深合成算法，可将数百张不同焦距的图像智能融合为一张全聚焦图像，景深扩展能力达传统显微镜的100倍以上。光学系统支持50×-2000×连续变倍，搭配环形LED多模式照明，确保样品各层细节清晰可见。

应用范围

该设备适用于半导体行业（芯片封装缺陷检测）、材料科学（金属断口层理分析）、生物医学（组织切片三维重建）、电子制造（PCB板微焊点立体观察）等领域。其超景深成像与大平台设计尤其适合需要大范围、高深度观察的场景，例如工业零部件表面质量全检、地质样本层状结构解析等。

产品技术参数

扫描范围：100mm×100mm（X/Y轴），50mm（Z轴）

景深扩展：1-100mm（可调）

变倍范围：50×-2000×（连续变倍）

摄像头分辨率：1200万像素（4096×3072像素）

光源：环形LED照明（亮度0-100%可调，支持明场/暗场/偏光模式）

数据接口：HDMI 2.1/USB3.2，支持STL/OBJ模型导出

电源：AC220V±10%（功率150W）

尺寸：1200mm×800mm×600mm（含底座）

产品特点

全自动超景深成像：一键启动垂直扫描与图像合成，单次扫描时间＜10秒，生成全聚焦图像与三维模型。

大平台与高精度：100mm×100mm扫描范围适配大型样品，Z轴重复定位精度±0.5μm，满足精密检测需求。

智能分析功能：内置三维测距、体积计算、表面粗糙度分析工具，数据可导出至CAD/CAE软件。

多模式照明系统：支持明场、暗场、偏光切换，适应金属、非金属、透明样品等不同材质观察需求。

人性化操作：触控屏控制扫描参数，支持预设程序快速调用，配备紧急停止与安全光栅保护功能。

PZ-CS3500M凭借其突破性的超景深成像技术与大平台设计，重新定义了显微观察的应用边界，成为工业检测、科研探索及精密制造领域不可或缺的高效工具。