工作原理

设备基于电解腐蚀原理，通过施加恒定电流使电解液与待测镀层发生化学反应，溶解镀层金属。系统实时监测电解过程中的电量变化，结合法拉第定律（Q=nF）计算溶解金属的物质的量，进而推算镀层原始厚度。其核心优势在于采用美国进口高速A/D芯片，确保数据采集精度达1/1000，且支持导电系数与终点电位差动态调节，可适应不同镀层与基体材料的电化学特性，显著降低测量误差。

应用范围

覆盖单层至多层镀层检测需求，支持镍、铬、铜、锌、银、金等70余种金属镀层组合测量，包括复杂结构如Cr/Ni/Cu/塑料多层镀层。典型应用场景包括：电镀厂镀层厚度监控、汽车零部件耐磨层检测、电子元件导电层均匀性分析、航空航天材料防护层评估等。设备可测量平面、曲面及微小零件，最小检测面积仅Φ1.7mm，满足精密制造需求。

技术参数

测量范围0.03-300μm，准确度±8%，复现精度＜3%。支持0.3-40μm/min可调除镀速度，适应薄层（如电子元件镀层）与厚层（如机械零件镀层）检测。配备抗腐合金不锈钢电解杯，延长设备寿命；内置真空挤压式气泵，可根据镀层特性调节搅拌力度，确保电解液均匀溶解。设备尺寸350×260×160mm，重量5kg，支持AC115-240V宽电压输入，适应全球不同工业环境。

产品特点

智能化操作：中英文界面切换，内置时钟万年历，自动生成含测试人员、日期等信息的详细报告；

多层镀检测：一次性输出Cr/Ni/Cu等多层镀层厚度及电位差数据，支持双镍/三镍体系电化学分析；

高兼容性：超高速USB接口连接电脑，配套软件可绘制厚度分布曲线，支持数据存档与工艺优化；

耐用性设计：进口欧姆龙矩阵按键寿命超1000万次，电解杯抗腐蚀性能优异，降低长期使用成本。