工作原理

BEM5040Z 采用光学投影与三坐标测量双模协同技术。光学投影系统通过高亮度 LED 冷光源与精密光学镜头，将工件轮廓投射至高清 CCD 探测器，实时捕捉二维影像；三坐标测量系统则通过进口伺服电机驱动 X、Y、Z 三轴精密导轨，带动测量探头实现亚微米级定位。测量时，设备自动比对投影影像与理论 CAD 模型，结合三轴坐标数据，通过自主研发的 3D 测量软件计算工件尺寸偏差、形位误差及轮廓度，实现“影像定位+坐标测量”双重验证。

应用范围

该设备适用于精密机械、汽车零部件、航空航天、电子元件等行业的复杂工件检测。例如，汽车发动机缸体孔径与位置度检测、航空叶片型面轮廓分析、3C 产品外壳平面度验证等。其非接触式测量模式可避免传统接触式探头对软质材料（如塑料、橡胶）的损伤，同时支持逆向工程中的点云数据采集与模型重建。

技术参数

测量范围：X/Y/Z 轴 500×400×300mm

分辨率：0.0001mm

线性精度：(3+L/200)μm（L 为测量长度，单位 mm）

重复精度：±0.0005mm

光学放大倍率：30X-230X（0.7X-4.5X 变倍镜头）

光源：3 环 8 区 24 段可编程 LED 冷光源

软件功能：支持 CAD 导入、自动特征提取、SPC 统计分析、报告一键生成

产品特点

高精度与稳定性：00 级大理石基座与台湾交叉导轨设计，确保长期使用无变形；全闭环伺服控制系统消除机械间隙，重复定位精度达 0.1μm。

智能化操作：一键自动对焦、自动边缘检测、自动生成测量报告，减少人工干预；支持多语言界面与远程故障诊断。

多功能集成：兼容接触式测头与光学投影，可切换 2D/3D 测量模式；配备 20 寸液晶屏与联想工作站，实现实时影像与数据同步显示。

环境适应性强：工作温度范围 5-40℃，湿度≤80%，适应车间与实验室多场景使用。