工作原理

BE-MP-4S 采用双盘独立驱动结构，上下两个磨抛盘分别由直流电机驱动，转速可独立调节（0-1500rpm）。设备通过单点加力系统实现压力精准控制：操作人员将试样固定于可升降的加压臂末端，通过旋钮调节弹簧压力，使试样以设定压力（0-50N 可调）压向磨抛盘表面。研磨过程中，冷却液通过喷淋系统均匀覆盖盘面，避免试样过热变形，同时带走磨屑，确保表面处理质量。

应用范围

该设备适用于金属材料（如钢铁、铝合金、铜合金）的金相制样，可完成从粗磨（去除切割损伤层）到精磨（消除划痕）再到抛光（获得镜面效果）的全流程处理。此外，BE-MP-4S 也可用于陶瓷、玻璃、复合材料等脆性材料的表面平整化加工，满足电子元器件、光学镜片、航空航天结构件等行业的精密制造需求。

技术参数

磨抛盘直径：Φ203mm（可选配 Φ250mm）

转速范围：0-1500rpm（无级调速）

单点加力范围：0-50N（精度±0.5N）

升降行程：50mm

冷却系统：可调式喷淋装置，流量 0-2L/min

电源：AC220V±10%，50Hz

外形尺寸：600×450×500mm

重量：85kg

产品特点

双盘高效处理：上下盘同步运行，支持不同粒度磨料同时使用，大幅缩短制样周期。

压力精准可控：单点加力系统配合数显压力表，确保试样受力均匀，避免过压导致表面损伤。

操作便捷安全：防滑加压臂、紧急停止按钮及透明防护罩设计，保障操作人员安全。

维护成本低：模块化结构便于更换磨抛盘与传动部件，兼容多种标准耗材，降低长期使用成本。