工作原理
BEM2000W采用倒置式设计,物镜位于载物台下方,可兼容大尺寸、厚截面金属试样。设备通过卤素灯或LED光源提供照明,光线经聚光镜聚焦后穿透试样,由物镜捕捉微观组织影像,再通过三目镜筒或数码摄像头传输至显示屏。其核心光学系统支持明场、暗场及偏光观察,配合平场消色差物镜(5×-100×)与高眼点目镜(10×-16×),总放大倍数达1600倍,可清晰呈现晶粒边界、夹杂物分布及相结构特征。
应用范围
该设备覆盖多场景金属材料分析需求:
材料研发:观察合金相变过程、晶粒细化效果及热处理组织演变;
质量控制:检测铸件、锻件中的缩孔、裂纹及非金属夹杂物;
失效分析:分析断裂件、腐蚀件的微观缺陷成因,辅助改进工艺;
教学科研:支持金属学、材料科学等专业实验教学及课题研究。
技术参数
载物台:行程50×50mm,支持机械移动与旋转定位;
物镜组:标配5×、10×、40×、100×(油镜)平场消色差物镜;
光源系统:12V/50W卤素灯或低发热LED模块,亮度可调;
图像采集:可选配CMOS/CCD数码摄像头,支持实时图像传输与存储;
软件功能:集成金相分析模块,可自动评级晶粒度、非金属夹杂物及球化率。
产品特点
大样品兼容性:倒置结构突破传统显微镜对试样尺寸的限制,可直接观察培养皿或大型金属块;
高精度成像:无限远光学系统与多层镀膜镜片结合,消除色差,提升图像锐度;
操作便捷性:载物台配备防滑手柄与粗/细调节旋钮,支持单手精准定位;
安全防护:内置红外感应模块,无人操作15分钟后自动关闭电源,延长设备寿命。