工作原理

OU6020采用双盘对称布局设计，左右磨抛盘分别由独立电机驱动，转速通过变频器无级调节（50-1500rpm）。每个工位配备可调压力臂与磁性吸盘/真空吸附装置，试样固定后，设备按预设程序自动滴加研磨液或抛光液至盘面。磨抛过程中，压力传感器实时监测并反馈磨抛力，配合PID控制算法动态调整压力参数，确保试样表面平整度≤0.5μm。双工位可独立设置转速、压力及时间参数，支持粗磨、精抛、清洗等工序的灵活组合。

应用范围

该设备适用于多场景金相试样制备需求：

批量检测：钢铁企业、汽车零部件厂商的入厂原材料晶粒度分析；

材料研发：高校实验室对新型合金、复合材料的组织结构表征；

失效分析：航空航天领域断裂件的断口形貌复现与夹杂物鉴定；

教学实训：职业院校金相检测课程的标准化操作培训。

技术参数

磨抛盘直径：Φ250mm（双盘同轴独立驱动）

转速范围：50-1500rpm（无级调速，单工位可调）

压力调节范围：5-100N（连续可调，双工位独立控制）

电源：AC380V 50Hz，总功率3kW

外形尺寸：1200×800×950mm（长×宽×高）

重量：260kg

产品特点

OU6020以“双工位高效协同”为核心优势：其一，双工位独立控制系统支持两名操作人员同时处理不同材料试样，设备利用率提升100%；其二，智能磨抛算法通过压力-转速联动补偿，自动修正盘面磨损对制备质量的影响，重复性误差≤0.3μm；其三，设备配备中央滴液系统，可分别设置左右工位的供液流量与时间，减少试剂浪费25%；其四，全封闭防护结构与集尘罩设计有效隔离磨抛粉尘，配合静音电机（运行噪音≤68dB），优化实验室环境；其五，7英寸双触摸屏集成操作界面，支持参数存储、故障自检及多语言切换，操作便捷性与维护效率显著提升。