工作原理

OU6120采用双盘独立驱动设计，磨抛盘与驱动电机直连，转速通过变频器无级调节（50-1000rpm）。试样通过可调压力臂固定于载物盘，配合磁性吸盘或真空吸附装置实现稳定夹持。磨抛过程中，设备内置的自动滴液系统按设定流量输送研磨液/抛光液至盘面，同时压力传感器实时监测并反馈磨抛力，确保试样表面平整度≤1μm。完成磨抛后，启动自动清洗程序：高压喷淋系统（0.3MPa）从多角度喷射去离子水，配合盘面旋转（300rpm）形成涡流，30秒内彻底清除残留磨料与抛光剂，清洗效率较传统手工擦拭提升80%。

应用范围

该设备适用于多类材料的金相试样制备：

金属材料：钢铁、有色金属及其合金的晶粒度观察、夹杂物分析；

复合材料：金属基/陶瓷基复合材料的界面结构表征；

涂层材料：热喷涂层、电镀层的厚度与结合强度检测；

失效分析：断裂件、磨损件的断口形貌复现。

技术参数

磨抛盘直径：Φ250mm（可选配Φ300mm）

转速范围：50-1000rpm（无级调速）

压力调节范围：5-50N（连续可调）

清洗系统压力：0.3MPa（可调）

电源：AC380V 50Hz，功率2.2kW

外形尺寸：800×700×900mm（长×宽×高）

重量：180kg

产品特点

OU6120以“全流程自动化”为核心优势：其一，双盘独立控制支持粗磨、精抛同步进行，单试样制备时间缩短至5分钟；其二，智能压力控制系统通过力反馈算法自动补偿盘面磨损，保障长期制备一致性；其三，自动清洗模块配备废水回收装置，实现磨抛液循环利用，降低耗材成本40%；其四，设备采用全封闭防护结构与静音设计，运行噪音≤65dB，适配实验室环境；其五，7英寸触摸屏集成操作界面，支持磨抛参数存储、清洗程序自定义及故障诊断提示，操作便捷性显著提升。