工作原理

OU6150B采用双盘独立驱动设计，上盘为预磨盘，下盘为抛光盘，通过直流无刷电机分别控制转速。工作台采用齿轮齿条传动系统，配合专用滑轨实现平稳进退，运行次数由数显计数器精准控制，到达设定值后自动停止。试样通过卡持器固定于工作台，操作人员可手动调节压力与速度，配合不同粒度的砂纸或抛光布，依次完成试样表面的粗磨、精磨、粗抛及精抛工序。

应用范围

该设备广泛应用于金属材料微观组织分析前的试样制备：

黑色金属：碳钢、合金钢、铸铁等试样的表面平整化处理；

有色金属：铝合金、铜合金、镁合金等软质材料的镜面抛光；

特殊材料：硬质合金、陶瓷、复合材料等高硬度试样的梯度研磨；

失效分析：断裂试样断口保护层去除及表面形貌复现。

技术参数

盘径：Φ250mm（双盘）

转速范围：50-1000r/min（无级调速）

工作台行程：50mm

计数范围：1-9999次

适用试样尺寸：Φ25-40mm（镶嵌后）

电源：AC220V±10%，50/60Hz

外形尺寸：800×650×900mm

产品特点

OU6150B采用模块化设计，具备三大核心优势：其一，双盘独立控制可同时进行不同工序操作，效率提升40%；其二，数显计数器与无级调速功能实现工艺参数精准复现，重复性误差≤0.5%；其三，配备水冷却系统，有效防止试样过热导致的金相组织变化，确保制备后的试样表面粗糙度≤0.05μm，满足显微镜观察及EDS分析需求。设备通过CE认证，防护等级达IP54，适应实验室及车间环境。