工作原理

设备基于顶杆式位移检测法：样品置于高温炉中，加热时样品因热膨胀推动顶杆移动，差分变压器将位移量转换为电信号。通过精密控温系统（如硅钼棒加热元件）实现温度线性变化，同步记录位移数据，计算线膨胀系数（CTE）或相变点，揭示材料热行为。

应用范围

适用于材料研发（陶瓷烧结收缩率测定、金属合金相变温度分析）、工业质量控制（电子封装材料热匹配性验证）、航空航天（高温合金热稳定性评估）及能源领域（电池材料热膨胀特性研究）。尤其适合需要满足ASTM E831、ISO 11359等标准的场景，助力工艺优化与产品可靠性提升。

产品技术参数

温度范围：室温~1600℃（可选配更高温炉）

加热速率：0.01~50℃/min（无级调速）

位移分辨率：0.1nm（纳米级精度）

样品尺寸：直径≤6mm，长度≤50mm（适配不同夹具）

控温稳定性：±0.1℃（长期稳定性）

真空选项：支持惰性气体保护（如Ar/N₂），防止样品氧化

接口：USB、RS232（支持第三方软件集成）

电源：AC220V±10% 50Hz，功耗≤2kW

尺寸/重量：主机800×600×700mm / 150kg（含高温炉）

产品特点

纳米级精度与宽温域：0.1nm位移分辨率可精准捕捉微小膨胀（如陶瓷烧结初期收缩）；1600℃高温适配难熔金属、陶瓷等材料分析，温度稳定性±0.1℃确保数据可靠性。

高可靠性设计：顶杆式结构经久耐用，硅钼棒加热元件寿命≥10,000小时；防振动基座与抗电磁干扰设计适应实验室环境，降低维护频率。

智能化操作：内置自动校准与数据拟合软件，支持CTE一键计算与相变点标注；符合ASTM/ISO标准报告模板，直接输出合规数据。

多场景适配性：可选配真空炉、激光膨胀测量模块（非接触式），扩展至薄膜、粉末等特殊样品分析；支持动态机械分析（DMA）联用，揭示材料热-力耦合特性。

合规与认证：符合CE、RoHS及德国TÜV认证要求，检测报告具备国际认可度；提供中英文双语软件，适配全球化科研与生产需求。