工作原理

该设备基于多技术融合的信号采集与成像分析实现缺陷检测：

检测时，仪器通过压电阵列探头（相控阵模式）或双晶探头（TOFD模式）向焊缝发射高频超声波（1-15MHz），超声波在焊缝内部传播时，遇到缺陷或底面会产生反射、衍射或散射信号。多通道接收电路同步采集回波信号，经高速ADC（采样率≥200MHz）转换为数字信号后，由FPGA+ARM双核处理器完成波束合成、聚焦延迟及成像算法处理。相控阵模式通过电子扫描生成扇形或线性声束，实时呈现焊缝的S扫描或C扫描图像；TOFD模式则利用缺陷端点的衍射波时差计算缺陷高度，结合A扫描波形与B扫描成像，实现缺陷的三维定位与定量分析。

应用范围

适用于以下场景的焊缝缺陷检测：

船舶制造：船体对接焊缝、T型接头及管节点焊缝的裂纹与气孔筛查；

压力容器：锅炉、储罐环缝与纵缝的未熔合、夹渣缺陷评估；

桥梁建设：钢结构桥梁对接焊缝、角焊缝的疲劳裂纹检测；

核电设备：反应堆压力容器、主管道焊缝的微小缺陷高精度识别；

轨道交通：高铁车厢、地铁隧道衬砌焊缝的焊接质量验证。

技术参数

检测技术：相控阵超声（PAUT）+ TOFD + 常规超声

频率范围：0.5-15MHz（多频段探头兼容）

通道数：64通道（相控阵）/ 2通道（TOFD）

动态范围：≥120dB

垂直线性误差：≤1%

水平线性误差：≤0.1%

灵敏度余量：≥65dB（深300mm Φ2平底孔）

成像分辨率：0.1mm（相控阵S扫描）

闸门数量：4组独立可调闸门（支持逻辑组合）

显示方式：10.4英寸高清触摸屏（1024×768像素）

数据存储：≥5000组检测数据（支持SD卡扩展）

通信接口：USB 3.0、以太网、WiFi

电源：锂离子电池（连续工作≥10小时）

防护等级：IP67（防尘防水）

产品特点

多技术融合检测：集成相控阵、TOFD与常规超声，兼顾检测速度与精度，可识别0.1mm级微小缺陷；

实时三维成像：相控阵S扫描与TOFD B扫描同步显示，缺陷位置、形状及深度一目了然，减少人为判读误差；

智能缺陷分析：内置AI算法库，可自动识别裂纹、气孔等典型缺陷类型，并生成检测报告与合格判定结果；

超强便携设计：全金属机身重量仅3.8kg，配备可折叠支架与无线探头，满足高空、狭窄空间等复杂场景检测需求；

云端数据管理：通过WiFi/以太网将检测数据上传至云端平台，支持多终端协同分析、报告审批及大数据追溯。