工作原理

设备通过电机驱动磨盘/抛光盘高速旋转（通常100-1000rpm可调），试样通过夹具固定并垂直压于盘面；磨削阶段使用不同粒度（如80#-1200#）的砂纸，抛光阶段换用抛光布与抛光剂（如金刚石悬浮液），通过盘面与试样的相对摩擦去除表面层；自动型号支持压力、转速、时间的程序预设，实现磨削-抛光一体化控制，确保试样表面平整、无划痕。

应用范围

广泛应用于材料科学、冶金、机械制造、质量检测、科研院校等领域，用于金属（如钢、铝、钛合金）、陶瓷、复合材料等试样的金相制备，适用于失效分析、工艺验证、新材料研发等场景，是金相显微观察、硬度测试等检测的前序关键设备。

产品技术参数（参考值，具体以官方数据为准）

磨盘/抛光盘直径：φ200mm-φ300mm（标配φ250mm）；

转速范围：100-1000rpm（无级调速，精度±10rpm）；

加载压力：0-50N（可调，自动控制）；

控制方式：PLC程序控制（支持磨削/抛光时间、转速、压力的预设）；

试样夹具：适配φ20mm-φ30mm试样（可扩展多试样夹具）；

冷却系统：内置水槽与喷淋装置（支持抛光剂循环）；

电源：AC 220V 50Hz，功率约800W；

外形尺寸：约600×500×400mm（长×宽×高）；

重量：约80kg。

产品特点

自动程序控制：支持磨削/抛光时间、转速、压力的参数预设，实现标准化制备，减少人工操作误差；

均匀性保障：磨盘/抛光盘高速旋转配合自动压力调节，确保试样表面处理均匀，划痕可控；

多阶段适配：可快速更换砂纸与抛光布，适配粗磨、精磨、抛光多阶段需求，提升制备效率；

操作便捷：PLC触控面板，参数设置直观，新手也能快速掌握；

安全设计：配备防护罩（防止碎片飞溅）、紧急停止按钮，符合实验室安全标准；

耐用可靠：铸铁机身结构，磨盘/抛光盘精度高（平面度≤0.01mm），长期使用稳定性好；

适用场景广：既可用于科研院校的小批量试样制备，也可满足工业检测的大批量处理需求。