工作原理

RE2000基于X射线穿透与衰减原理实现无损检测：

X射线发射：设备搭载微焦点X射线管，发射高能量、高分辨率的X射线束，穿透被测物体。

图像采集：射线穿透物体后，由高灵敏度探测器接收衰减信号，转换为数字图像。

智能分析：内置图像增强算法对灰度图像进行优化，突出显示气孔、裂纹、虚焊等缺陷特征，支持手动或自动缺陷标注。

数据输出：检测结果以2D图像形式呈现，支持JPEG/BMP格式导出与存储，兼容主流图像分析软件。

应用范围

电子元器件：检测IC芯片、BGA焊球、电容电阻等内部结构，确保电气连接可靠性。

PCB板检测：分析线路板层间短路、开路及焊接缺陷，优化SMT贴片工艺。

材料分析：研究复合材料、陶瓷、金属等内部结构，评估材料均匀性与缺陷分布。

科研教学：高校与研究所用于材料科学、失效分析实验教学与研发测试。

珠宝鉴定：分析宝石内部包裹体与裂纹，辅助真伪鉴别与价值评估。

产品技术参数

X射线管：电压40-130kV可调，电流0.05-0.5mA，微焦点尺寸≤5μm。

成像系统：CMOS探测器，分辨率1600×1200，像素尺寸75μm，帧率15FPS。

检测精度：最小可识别缺陷0.05mm，支持实时动态检测与静态图像采集。

安全防护：铅房屏蔽设计，辐射剂量≤0.8μSv/h（操作位），符合GBZ 117-2022标准。

机械规格：尺寸500×450×800mm³，重量≤50kg，配载物台与旋转夹具。

电源要求：AC220V±10%，50/60Hz，功耗≤1kW。

产品特点

紧凑设计：台式结构，占地面积小，适合实验室与生产线集成。

高精度成像：5μm微焦点X射线管，清晰显示微小缺陷，满足精密检测需求。

智能操作系统：触控屏集成检测流程控制，支持扫描参数预设与图像自动保存。

安全防护：双层互锁安全门、辐射监测报警、紧急停机按钮，确保操作安全。

快速检测：10秒内完成图像采集与显示，提升检测效率。

多场景适配：支持手动对焦与电动变焦，适应不同材质与尺寸检测需求。

扩展能力：预留外接显示器接口与USB数据传输功能，方便结果共享与分析。