工作原理：

采用封闭式微焦点X射线管（电压范围10-225kV可调）作为辐射源，通过定向发射X射线穿透被测物体，不同密度材料对X射线的吸收差异形成灰度对比影像。高灵敏度数字平板探测器（像素尺寸≤50μm）将透射信号转换为数字图像，经图像增强算法（如降噪、锐化、伪彩色处理）优化后，实时显示于17英寸工业级显示屏。

应用范围：

电子制造：检测BGA焊点空洞、PCB线路短路、IC芯片封装裂纹及连接器引脚变形；

新能源电池：识别电芯极片褶皱、隔膜错位、内部异物及极耳焊接缺陷；

汽车零部件：分析发动机铸件气孔、齿轮啮合间隙、线束接头压接质量及密封件完整性；

精密机械：检测涡轮叶片内部裂纹、轴承滚珠缺陷及液压阀体流道堵塞；

增材制造：验证3D打印金属件的致密度、支撑结构残留及层间结合质量。

其紧凑型设计（占地面积≤1.2㎡）可灵活部署于产线或实验室。

产品技术参数：

X射线源：10-225kV可调，焦点尺寸≤5μm（微焦点型），最大管功率320W；

探测器：2048×2560像素，动态范围16bit，灰度级≥65536，帧率≥30fps；

成像精度：空间分辨率≤1.5lp/mm，图像畸变率≤0.5%；

检测范围：最大穿透厚度（钢）：50mm（160kV），30mm（225kV）；

软件功能：支持CAD比对、缺陷标注、尺寸测量及自动统计分析；

安全防护：全封闭铅房设计，辐射泄漏率≤0.5μSv/h，配备光栅联锁与急停装置；

设备尺寸：1200mm×800mm×1800mm（长×宽×高），重量≤500kg；

电源要求：220V/50Hz，功耗≤2kW。

产品特点：

高分辨率成像：微焦点X射线源与大尺寸探测器组合，实现微米级缺陷可视化；

智能图像处理：AI算法自动识别缺陷类型，降低人工判读误差；

高效能检测：30秒内完成单件检测，支持批量扫描与数据追溯；

低辐射剂量：优化射线能量与曝光时间，保障操作人员安全；

模块化扩展：可选配倾斜载物台、自动上下料系统及三维CT模块。