表面缺陷检测系统
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表面缺陷检测系统
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简介: Candela 8420是一种表面缺陷检测系统,它使用多通道检测和基于规则的缺陷分类,对不透明、半透明和透明晶圆(如砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂、玻璃、蓝宝石和其他化合物半导体材料)提供微粒和划痕检测。 8420表面缺陷检测系统采用了专有的OSA(光学表面分析仪)架构,可以同时测量散射强度、形貌变化、表面反射率和相位变化,从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。只需几分钟即可完成全晶圆检测,并生成高分辨率图像和自动化检测报告,同时附带缺陷分类和晶圆图。
产品详细

Candela® 8420表面缺陷检测系统

Candela® 8420表面缺陷检测系统


Candela 8420是一种表面缺陷检测系统,它使用多通道检测和基于规则的缺陷分类,对不透明、半透明和透明晶圆(如砷化镓、磷化铟、钽酸、铌酸锂、玻璃、蓝宝石和其他化合物半导体材料)提供微粒和划痕检测。 8420表面缺陷检测系统采用了专有的OSA(光学表面分析仪)架构,可以同时测量散射强度、形貌变化、表面反射率和相位变化,从而对各种关键缺陷进行自动检测与分类。只需几分钟即可完成全晶圆检测,并生成高分辨率图像和自动化检测报告,同时附带缺陷分类和晶圆图。

产品说明

Candela 8420晶圆检测系统可以检测不透明、半透明和透明晶圆(包括玻璃、单面抛光蓝宝石、双面抛光蓝宝石)的表面缺陷和微粒;滑移线;砷化镓和磷化铟的凹坑和凸起;表面haze map;以及钽酸锂、铌酸锂和其他先进材料的缺陷。8420表面检测系统用于化合物半导体工艺控制(晶圆清洁、外延前后)。其先进的多通道设计提供了比单通道技术更高的灵敏度。CS20R配置的光学器件经过优化,可用于检测化合物半导体材料,包括光敏薄膜。

功能

检测直径达200毫米不透明、半透明和透明化合物半导体材料上的缺陷

手动模式支持扫描不规则晶圆

支持各种晶圆厚度

适用于微粒、划痕、凹坑、凸起和沾污等宏观缺陷

应用案例

衬底质量控制

衬底供应商对比

入厂晶圆质量控制(IQC)

出厂晶圆质量控制(OQC)

CMP(化学机械抛光工艺)/抛光工艺控制

晶圆清洁工艺控制

外延工艺控制

衬底与外延缺陷关联

外延反应器供应商的对比

工艺机台监控

行业

包括垂直腔面发射激光器在内的光子学

LED

通信(5G、激光雷达、传感器)

其他化合物半导体器件

选项

SECS-GEM

信号灯塔

金刚石划线

校准标准

离线软件

光学字符识别(OCR)

CS20R配置用于检测光敏薄膜

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标签:表面缺陷检测系统,检测设备
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