工作原理：

基于X射线穿透与计算机断层扫描技术，通过90KV微焦点X射线源发射高能射线，穿透被测物体后由高分辨率探测器接收信号，结合计算机图像处理算法，生成内部结构的二维断层图像或三维立体模型。

应用范围：

覆盖电子制造、汽车工业、航空航天及新能源领域。

产品技术参数：

具备600mm×600mm的最大检测尺寸，系统放大倍率达1000倍，空间分辨率优于5μm。设备采用封闭式自循环水冷系统，确保X射线源连续稳定运行，支持±60°旋转倾斜检测，实现全方位视角观察。配套软件支持实时DR投影、圆轨迹锥束CT及螺旋CT等多种扫描模式，图像重建时间低于1分钟，并具备GPU加速功能。

产品特点：

其一，高安全性设计，配备铅玻璃观察窗与门机联动安全锁，辐射剂量当量率低于0.5μSv/h；其二，智能化操作，通过鼠标点击即可编写检测程序，自动计算样品旋转中心与射线源距离；其三，高兼容性，可选配4/6寸像增强器与百万像素数字相机，适配不同规格样品；其四，强大的数据分析功能，支持三维模型导出、缺陷尺寸测量及密度统计分析。