工作原理：

基于瞬态热阻抗测试技术，通过向被测器件施加恒定功率脉冲，利用双界面法测量器件结温随时间的变化曲线。

应用范围：

覆盖半导体分立器件、功率模块、LED光电器件及散热组件的热性能评估。

产品技术参数：

设备支持-20℃至150℃宽温区测试，温度分辨率达0.01℃，热阻测量范围0.02~1000℃/W，不确定度小于±1%。加热功率脉宽可调至1ms~15min，采样间隔最短1μs，满足瞬态与稳态热阻测试需求。设备配备硅油温控系统，温度误差≤0.1℃，支持多工位并行测试，提升检测效率。

产品特点：

突出智能化与高效性。设备内置T3Ster软件，支持结构函数分析法，可解析器件内部各层结构的热阻与热容参数，构建等效热学模型；提供K系数标定、历史数据追溯及多曲线对比功能，简化测试流程。此外，设备采用模块化设计，支持与探针台、网络分析仪等设备联动，适配半导体晶圆级、器件级测试场景。