工作原理：

基于微焦点X射线管技术，通过高压发生器加速电子束撞击金属靶材（如钨靶），产生高能X射线束。X射线穿透被测工件后，由数字化平板探测器接收并转化为电信号，经16位实时图像处理系统生成高分辨率灰度图像。

应用范围：

覆盖SMT、半导体、IGBT模块及微型机电系统（MEMS）等领域。

产品技术参数：

设备采用开放式X射线管，电压范围25-160kV，管电流0.01-1.0mA，最大几何放大倍数2000倍，总放大倍数可达10000倍。载物台支持X/Y轴移动、探测器倾斜（±70°）及射线管上下调节，最大检测尺寸440×550mm。系统配备1276×1276像素的高灵敏度平板探测器，辐射剂量<1μSv/h，符合全球辐射安全标准。

产品特点：

突出高效性与智能化。设备采用一键操作模式，支持“点击&居中”“框选&放大”等快捷功能，单次检测耗时仅数秒。搭载的FF CT软件可实现快速三维重建，生成高真实感可视化图像。可选配的ORYX 1616探测器将视场面积扩大50%，结合VoidInspect自动气泡计算功能，显著提升检测效率。