工作原理：

通过封闭式90kV微焦点射线源（最小焦点尺寸5μm）发射高能X射线，穿透被测工件后由85μm像元探测器接收，生成1536×1536像素矩阵的数字化图像，空间分辨率达5.8LP/mm。

应用范围：

覆盖新能源、半导体、3C电子及汽车制造等领域。

产品技术参数：

设备配备110V/220V宽电压电源，功率4-4.6kW，辐射量＜1μSv/h，载物台最大承重10kg，支持500×500mm标准检测范围。核心部件采用反射型闭管光管（最大管电压110kV，最大管电流250μA）与非晶硅平板探测器（有效成像面积130×130mm，帧率20-40fps），支持±60°倾斜与360°旋转检测。

产品特点：

突出智能化与高效性。AI超清算法可自动识别30余类缺陷，准确率达99.7%，0.2秒锁定虚焊、异物等缺陷；20fps实时成像系统支持高速生产线在线检测；模块化设计支持定制化功能扩展，如自动扫码、多面透视检测等。