工作原理：

高能X射线穿透成像与数字图像分析技术。设备通过微焦点X射线源发射锥束射线，穿透被检工件后由平板探测器接收衰减信号，经计算机重建算法生成三维体数据集，实现内部结构可视化。

应用范围：

设备覆盖新能源、半导体、汽车制造等八大领域。

产品技术参数：

设备管电压160kV，功率480W，焦点尺寸0.5mm，穿透力达100mm铝材。探测器可选配FPD平板，成像面积17英寸×17英寸，像素矩阵3072×3072，帧率30fps（2×2模式）。软件系统支持亮度/对比度调节、窗宽窗位调节、图像锐化及气泡测算等20项功能，可实现距离、半径、角度等参数的自动测量。

产品特点：

CNC可编程控制实现批量工件自动化检测，C型臂五维检测机构适应复杂曲面检测需求；设备采用大理石基座与紧凑型设计，运行稳定性提升40%；支持定制化工装夹具与多语言操作界面，交付周期缩短至30天。