工作原理：

设备通过128通道控制系统独立激发32个压电晶片，采用电子时序控制各晶片发射超声波的延迟时间，使声束在空间中形成动态聚焦与偏转。通过A/B/P/TOFD四种成像模式（线性扫查、截面成像、扇形扫查及衍射时差法），可实时生成被检工件内部缺陷的二维/三维图像，灵敏度达Φ0.5mm通孔级缺陷，适用于复杂几何结构工件的检测。

应用范围：

该系列设备广泛应用于航空航天、石油化工、核电及轨道交通领域。

产品技术参数：

通道数：128通道独立控制，支持32晶片同步激发

采样频率：100MHz，确保信号高保真度

成像模式：A/B/P/TOFD四模式切换，支持全聚焦3D成像

检测范围：0-10000mm（钢中纵波），分辨率>40dB

声速范围：1000-15000m/s，适应多种材料检测

防护等级：IP65，适应潮湿、粉尘环境

产品特点：

高精度与稳定性：采用全矩阵采集技术，缺陷定位误差≤±0.1mm；

智能化操作：支持自动扫查与数据存储，兼容MES系统对接；

多模态分析：集成缺陷尺寸量化与趋势预测功能，提升检测效率；

安全环保：全封闭设计减少辐射泄漏，配备漏电保护装置。