工作原理

通过高压产生电子流打入X光管中的靶材，产生初级X光。这些X光经过过滤和聚集后射入被测样品，激发出次级X射线（X荧光）。探测器捕获这些荧光信号后，经放大和数模转换输入到计算机，最终计算出镀层厚度。

应用范围

该仪器广泛应用于电子电器、珠宝首饰、汽车配件、精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电接点等多个行业。它适用于金属镀层（如镀金、镀镍、镀锌等）的厚度检测，以及贵金属加工和首饰加工行业中的含量检测。

产品技术参数

元素分析范围：从硫(S)到铀(U)，可同时分析30种以上元素和五层镀层。

分析含量：一般为ppm到99.9%。

镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）。

检测精度：分析检出限可达2ppm，最薄可测试0.005μm。

测量时间：5秒至600秒。

电源：交流220V±5V，建议配置交流净化稳压电源。

外观尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm。

样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm。

重量：90kg。

产品特点

采用高度定位激光，可自动定位测试高度，确保测试点与光斑对齐。

配备高精度移动平台，重复定位精度小于0.005mm，可满足微小测试点的需求。

高分辨率探头使分析结果更加精准。

良好的射线屏蔽作用，保护操作人员安全。

开放式样品腔，便于放置和取出样品。

配备精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。

双激光定位装置，提高测试精度。

铅玻璃屏蔽罩，进一步减少辐射泄漏。

支持多点测试，由软件控制仪器的测试点及移动平台。