多腔体磁控溅射系统
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多腔体磁控溅射系统
来源：北京德仪天力科技发展有限公司
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简介： 特点：适用于科研、中试和量产，溅射室单靶或多靶，金属、介质材料溅射，可选RF等离子体或离子源基片清洗。
产品详细
多腔体磁控溅射系统

特点

适用于科研、中试和量产

溅射室单靶或多靶

金属、介质材料溅射

可选RF等离子体或离子源基片清洗

可选基片氧化

基片尺寸：可选：2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸

真空度<5E-8Torr

膜厚均匀性<±3%

基片自动传样机构

PLC+工控PC全自动控制

可配EFEM适于FAB百级净化间、无人车间
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标签：多腔体磁控溅射系统
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