多腔体磁控溅射系统
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多腔体磁控溅射系统
来源:北京德仪天力科技发展有限公司
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简介:
特点:适用于科研、中试和量产,溅射室单靶或多靶,金属、介质材料溅射,可选RF等离子体或离子源基片清洗。
产品详细
特点
适用于科研、中试和量产
溅射室单靶或多靶
金属、介质材料溅射
可选RF等离子体或离子源基片清洗
可选基片氧化
基片尺寸:可选:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸
真空度<5E-8Torr
膜厚均匀性<±3%
基片自动传样机构
PLC+工控PC全自动控制
可配EFEM适于FAB百级净化间、无人车间
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标签:多腔体磁控溅射系统
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