工作原理

设备采用双工位独立驱动系统，左侧磨平工位配备金刚石砂轮，通过伺服电机实现定量磨削（精度±0.1mm），砂轮自动找平确保试样表面平整度；右侧磨抛工位集成粗磨、细磨、抛光三组模块，磨盘转速50-1500r/min无级可调，磨头压力0-100N气动加压，支持单点或中心加压模式。冷却系统通过5路悬浮液自动滴定装置精准控制流量，防止试样过热；清洗工位采用高压喷淋与气流吹干技术，实现试样无接触式清洁。PLC控制系统支持10组工艺程序存储，可自动完成从磨平到抛光的全流程，单次制样时间较传统设备缩短60%。

应用范围

适用于金属合金（如高强度钢、钛合金）、陶瓷基复合材料及涂层试样的精密制备。在钢铁行业，可高效处理连铸坯、轧制板材的显微结构分析试样；在航空航天领域，支持涡轮叶片、发动机燃烧室等高温合金构件的疲劳裂纹检测制样；在科研院校，能满足新能源电池材料、3D打印金属试样的金相观察需求，磨抛后表面粗糙度可达Ra≤0.02μm。

产品技术参数

磨平工位砂轮直径：200mm

磨抛工位磨盘直径：250mm

转速范围：50-1500r/min（无级可调）

磨头压力：0-100N（气动加压）

定量磨削精度：±0.1mm

输入电源：三相380V，50Hz，15A

外形尺寸：1800×900×1200mm

净重：320kg

产品特点

全流程集成：国内首创磨平-磨抛-清洗一体化设计，无需人工转序，单台设备即可完成传统需3台设备协作的制样流程。

智能精准控制：伺服电机闭环控制确保砂轮磨削量恒定，PLC系统实时监测转速、压力及冷却液流量，重复性误差＜1%。

高效安全：配备全包围防护罩与紧急停机按钮，磨抛碎屑通过专用壳体收集；试样夹盘支持快速装卸，单次可处理8个试样。

人性化设计：7英寸触控屏支持中英文切换，可直观显示运行参数；设备底部集成排水槽与耗材柜，水电线路集中布置，维护便捷。