LAC200是一款经济型的8寸晶圆清洗设备，专为晶圆切割后的高效清洗设计。它采用水气二流体系统，能够产生高压喷雾，直接冲击产品表面和切割道，确保清洗效果出众。这款设备不仅兼容6寸和8寸晶圆，还能处理最大250*250方盘，适用性非常高。LAC200设计小巧，占地空间小，能耗低，同时具备良好的静音性。操作方面也非常便捷，用户可以快速设定多种清洗模式，使用起来简单方便。总的来说，LAC200以其高能效、小巧设计和出色的清洗效果，成为晶圆清洗领域的理想选择。

晶圆清洗机

LAC200是一款经济型8寸晶圆清洗设备，采用水气二流体系统产生高压喷雾，喷雾冲击产品表面和切割道，用于晶圆切割后的高效清洗。

晶圆尺寸兼容6寸，8寸，小而美，经济型清洗机，占地小，能耗低，清洗效果出众。

设备优点：

高能效：占地空间小

能效高：静音性好

高适用性：满足3~8英寸晶圆，最大可以对应250*250方盘

操作便捷：快速设定多种清洗模式，操作简单