简介： 适用范围用途:适用于PCB， 半导体，微电子，五金，光电技术等领域的金相切片分析。特性透明无色液体，透明度极高，无色低粘度，放热性中等。使用说明1.比例(重 量比):1.1水晶胶;催化剂;固化剂=30;1;11.2快速冷凝胶;固化剂=10;1.5- -2.02.先将水晶胶倒入容 器中，3.适量加入催化剂/固化剂并用搅拌棒慢慢搅拌(如果不想产生多的气泡，可沿着杯壁慢慢转动，知道胶水与溶剂彻底溶合)4.搅拌均匀后倒入 切片模具中5.待固化时间足够后取出切片样件即可.