道氏技术与电子科技大学携手合作，共同致力于超薄金属锂负极技术的研发。二零二二年十二月十一日，道氏技术正式对外宣布，其已与电子科技大学签署了《项目技术委托开发合同》。依据该合同内容，道氏技术将委托电子科技大学承担超薄金属锂负极的研发任务，具体涵盖单面及双面锂覆铜超薄锂负极带材，以及自支撑超薄锂负极带材的研发工作。

本次合作的宗旨在于，研发出成本效益高且适用于卷对卷生产方式的新型制备技术，旨在推动超薄锂负极在高能量密度、高安全性锂二次电池，特别是固态锂电池领域的广泛应用。

道氏技术强调，尽管金属锂负极在固态电池领域展现出了巨大的商业潜力，然而，其商业化进程仍面临重重挑战，特别是活性层厚度低于二十微米的超薄锂负极难以实现规模化生产，且制备成本居高不下，这无疑阻碍了固态锂电池的商业化步伐。 

针对上述挑战，本项目将致力于开发出低成本、连续化、大面积、超薄化的制备工艺，旨在实现超薄锂负极活性层最大厚度不超过二十微米的目标，同时大幅降低生产成本，相较于传统的机械辊压法，具有更为显著的成本优势。通过这些关键技术的突破，本项目期望能够进一步拓宽超薄锂负极在高能量密度、高安全性锂二次电池，包括固态锂电池中的应用前景。