近日，韩国陶瓷技术院宣布，其研究团队成功研发出一种厚度与普通信用卡相当的超薄陶瓷半导体封装基板。这项技术旨在满足人工智能芯片对高速信号传输与高功率效率的双重需求，引发行业关注。

随着AI半导体的普及，市场对封装基板提出了轻薄化、大尺寸和高密度电路等更高要求。当前主流的传统高分子材料基板成本较低，但存在信号损耗大的缺陷，难以满足高端需求；而备受关注的玻璃基板虽能实现精细电路，却面临通孔加工难度大、材质易碎等工艺瓶颈。通孔作为连接芯片与主板、传输电信号的关键通道，其加工精度直接影响芯片性能，成为玻璃基板技术商业化的主要障碍。

针对上述问题，韩国研究团队利用自主研发并已申请专利的叠层与烧结工艺，在低温环境下将低收缩陶瓷薄片以三明治结构压合。陶瓷材料在烧结过程中通常存在约15%的收缩率，团队通过工艺优化，成功将收缩率控制在0.05%以内，并将基板厚度压缩至约0.2毫米，实现了与信用卡相当的薄度。

该技术从源头解决了陶瓷基板烧结收缩的核心难题。与玻璃基板相比，其通孔工艺更简单，更易于实现大面积生产，成本更低；同时，它也克服了传统陶瓷基板难以适配现有半导体设备的兼容性问题。目前，研究团队已完成相关技术专利申请，并正针对这款超薄陶瓷封装基板开展实际应用验证研究，以推动其产业化落地。