近日，立讯精密工业股份有限公司在深圳宝安沙井隆重举行了高速互联精密模组智造基地的开工仪式，标志着这一备受瞩目的项目正式迈入实质性的建设阶段。该项目占地总面积达100亩，约6.7万平方米，规划为两期开发，旨在打造立讯精密在高性能光通信模块和消费电子智能终端模组领域的又一重要布局。

据悉，立讯精密作为国内智能制造领域的佼佼者，其市值已逼近2000亿元大关。公司产品线广泛，不仅涵盖了智能手机、智能可穿戴设备、混合虚拟现实设备、声学模组、无线充电模组等消费电子产品，还涉足汽车领域产品，展现出强大的市场影响力和技术实力。

在最新的2024年三季报及年度业绩预告中，立讯精密预计全年净利润将达到131.43亿元至136.91亿元，同比增长20%至25%，这一亮眼的业绩无疑为公司的未来发展注入了强劲的动力。

此次深圳宝安新智造基地的开工建设，对立讯精密而言具有深远的意义。它不仅将进一步深化公司在产业链上的垂直整合，还将通过内部生长与外延并购的双轮驱动策略，推动消费电子、通信、汽车等业务板块的高效协同与发展。可以预见，随着新基地的逐步建成和投产，立讯精密将在高性能光通信模块和消费电子智能终端模组领域取得更加显著的成果，为公司的长远发展奠定坚实的基础。