工作原理

VT6000系列采用高速共聚焦成像技术：测量时，超连续谱激光光源（脉冲宽度≤10ps）经分光镜分为照明光与参考光；照明光通过数字微镜器件（DMD）快速调制（扫描频率10kHz），生成动态针孔阵列（针孔直径0.5μm）；调制后的光经显微物镜（NA 0.95）聚焦至被测样品表面，反射光通过共聚焦针孔（与照明针孔共轭）滤除离焦杂散光；反射光信号由光电倍增管（PMT，灵敏度10^6 A/W）检测，转换为电信号后传输至高速数据采集卡（采样率1GS/s）；系统通过DMD扫描（步进0.1μm）与物镜Z轴移动（行程10mm，分辨率1nm），采集不同高度位置的共聚焦图像（单帧图像分辨率2048×2048）；AI算法基于图像堆栈（层数≥1000）与相位解包裹技术，提取表面高度信息，生成三维形貌数据（垂直分辨率0.1nm，水平分辨率0.1μm）；对于多波长检测需求（如材料成分分析），光源切换至多波长模式（波长间隔50nm），算法通过光谱响应曲线（波长范围400-1000nm）反演材料折射率与厚度，实现形貌-成分联合检测；测量完成后，软件支持表面粗糙度（Ra、Rz）、薄膜厚度、孔隙率等20+项ISO 25178标准参数的自动计算，并生成3D彩色渲染图与截面轮廓曲线。

应用范围

覆盖多行业微观结构检测场景：半导体（晶圆表面粗糙度、刻蚀槽深度、芯片键合层厚度测量）、材料科学（金属镀层均匀性、复合材料界面结合强度、陶瓷表面裂纹扩展分析）、生物医学（细胞膜形貌、组织切片三维结构、微流控芯片通道尺寸检测）、精密制造（模具表面纹理、刀具刃口钝化半径、光学元件面形误差评估）及新能源（锂电池电极材料孔隙率、燃料电池膜电极厚度分布）等，尤其适合检测微纳米级形貌特征（如10nm级刻蚀槽、1μm级表面波纹度）或大范围表面均匀性（如15mm级晶圆表面粗糙度分布）；设备支持与拉曼光谱仪（Raman）、扫描电子显微镜（SEM）联用，通过同步触发接口实现形貌-成分-结构联合分析；防护等级达IP40，可在15℃-30℃、湿度30%-70%的环境中稳定工作，满足无尘室（Class 1000）使用要求。

技术参数

垂直分辨率：0.1nm（RMS）；水平分辨率：0.1μm；测量范围：15mm×15mm×10mm（X/Y/Z轴）；物镜倍数：10×-100×（可选，NA 0.3-0.95）；光源类型：超连续谱激光（400-1000nm，功率可调）；扫描速度：10kHz（DMD调制频率）；图像分辨率：2048×2048；表面粗糙度参数：Ra、Rz、Rq、Rt等（符合ISO 25178）；光谱范围：400-1000nm（多波长模式）；数据接口：USB 3.1、GigE Vision、RS-422；软件功能：3D重建、形貌分析、粗糙度计算、薄膜厚度测量、SPC统计报表；工作温度：15℃-30℃；工作湿度：30%-70%RH；防护等级：IP40；电源：AC220V±10%，50/60Hz；重量：120kg；尺寸：800mm×600mm×1500mm。

产品特点

全系列通过SEMI S2国际安全标准认证，测量精度符合半导体行业SEMI M43规范，可直接用于晶圆量产线表面质量控制；15mm×15mm超大视场覆盖单片晶圆95%以上检测区域，减少拼接测量次数与边缘误差；毫秒级扫描速度（DMD调制频率10kHz）支持动态过程检测（如液体表面波动、材料蠕变）；多波长光源与光谱分析功能实现“形貌-成分”同步检测，避免传统设备需多次测量的繁琐流程；嵌入式测量软件集成“智能对焦”模式（自动识别样品表面并调整物镜位置），操作人员无需专业培训即可上手；可选配低温样品台（-196℃-300℃）与真空环境模块（真空度≤10^-3 Pa），适配极端条件下的材料检测需求。VT6000系列以“高效、精准、多模态”的特性，成为微观结构检测的核心工具。