工作原理

VMM系列采用模块化光学系统与AI图像拼接算法，通过双镜头或四镜头阵列实现多角度同步取景。设备搭载高分辨率CMOS传感器，配合LED环形光源提供均匀照明，实时采集工件表面图像后，由嵌入式AI处理器进行预处理（降噪、增强对比度），再通过特征点匹配算法完成多幅图像的亚像素级拼接，最终生成完整工件的高精度轮廓模型。用户可通过触控屏或PC端软件一键启动测量程序，系统自动识别预设特征（如孔径、边距、角度），并输出包含尺寸数据、公差分析及趋势报告的图文文件。

应用范围

汽车制造：检测发动机缸体、变速箱壳体等大型零部件的孔系位置度与轮廓度；

航空航天：测量涡轮叶片、机匣等复杂曲面的三维形貌与装配间隙；

精密电子：批量检测PCB板元件间距、手机中框尺寸及摄像头模组同心度；

模具加工：逆向工程中快速获取模具型腔三维数据，辅助修模与再制造。

技术参数

测量范围：单镜头300mm×200mm，拼接模式下支持1.2m×0.8m大范围测量；

分辨率：0.5μm（X/Y轴），1μm（Z轴）；

拼接精度：≤1μm（重复性），≤2μm（绝对精度）；

光源类型：LED环形冷光源，亮度可调；

数据接口：USB 3.0、HDMI、以太网，支持DICOM/STEP格式输出；

设备尺寸：800mm×650mm×1200mm，重量150kg。

产品特点

一键式操作：AI算法自动完成图像采集、拼接与测量，单件检测时间≤5秒；

高精度拼接：亚像素级特征匹配技术，消除拼接缝误差，确保大范围测量一致性；

模块化扩展：支持更换镜头、光源及载物台，适配不同尺寸工件检测需求；

数据安全：内置加密存储芯片，支持权限管理与审计追踪，符合ISO 17025实验室认证要求。