工作原理

XDV-μ LD采用双模协同检测机制：共聚焦显微光学模块通过激光扫描样品表面，生成三维形貌图并定位微米级检测区域；X射线荧光模块发射低功率X射线束激发镀层原子，捕获特征X荧光信号；设备内置智能算法将光学形貌数据与XRF能谱深度关联，通过多层模型解析镀层厚度（0.001μm-10μm）及元素分布（如Au、Pt、Ti等），同时动态修正基材粗糙度、镀层应力等干扰因素，确保检测重复性≤0.5%。

应用范围

聚焦高精度微镀层检测场景：半导体芯片铜互连层厚度均匀性监测、MEMS传感器微结构镀金层分析、3D打印钛合金表面涂层厚度控制、医疗器械植入物生物陶瓷镀层质量筛查、精密光学元件增透膜厚度优化等。其支持导电/非导电基材检测，适配曲率半径≥0.5mm的微小元件，尤其适合研发实验室纳米级镀层工艺开发及生产线在线抽检，助力企业提升产品性能与良品率。

技术参数

共聚焦显微模块分辨率横向0.1μm/纵向0.01μm，扫描范围1mm×1mm；X射线管电压5-30kV可调，电流0-200μA，焦点尺寸≤5μm；SDD探测器分辨率≤125eV@Mn Kα，活区面积10mm²；检测元素范围Al（铝）-U（铀），镀层厚度测量范围0.001μm-10μm，单点检测时间≤8秒；样品舱尺寸80×60×30mm，配备真空吸附载物台与六轴微调平台；数据接口包括USB 3.1、千兆以太网，兼容LabVIEW/Python二次开发；设备尺寸350×300×450mm，重量25kg，通过ISO 9001质量管理体系认证。

产品特点

非接触式双模检测避免样品损伤，单次检测可同步输出厚度、形貌、成分三维数据；智能定位系统支持AI辅助选区，自动识别微米级待测区域，操作效率提升70%；一键生成符合SEMI M6、IPC-4552标准的检测报告，支持多格式数据导出与云端存储；动态光路补偿技术实现曲率表面镀层精准测量，误差率≤1%；模块化设计支持光学/XRF模块独立升级，维护成本降低50%，为企业构建“微观级”镀层质量控制体系提供高效解决方案。