工作原理

CMS2采用恒电流电解剥离技术：通过电解液与镀层材料发生化学反应，使镀层逐层溶解；设备内置高精度库仑计实时记录电解过程中消耗的电荷量（Q），结合镀层材料的电化学当量（k）与密度（ρ），根据公式自动计算镀层厚度。其动态补偿电解效率衰减与边缘效应，确保测量重复性≤2%，精度符合ASTM B504标准。

应用范围

覆盖多行业镀层检测需求：PCB板化学镍金（ENIG）厚度验证、五金件装饰性镀铬（Cr）/镍（Ni）层控制、航空航天铝合金阳极氧化膜厚度筛查、汽车电镀锌钢板耐腐蚀镀层分析、珠宝首饰贵金属镀层（Au/Ag/Pt）纯度检测等。其支持导电基材上的单层、双层及合金镀层测量，适配平面、曲面及微小元件（电解面积≥1mm²），尤其适合实验室高精度检测及生产线抽检场景。

技术参数

电解电流范围0.1-100mA可调，分辨率0.01mA；库仑计精度±0.5%；支持镀层材料包括Ni、Cu、Zn、Au、Ag、Cr等20余种金属及合金；测量范围0.1-100μm，分辨率0.01μm；电解池容积50ml，配备磁力搅拌与温控系统（20-60℃可调）；数据接口USB 2.0，支持Excel格式导出；设备尺寸300×250×400mm，重量12kg，通过CE认证，适应-10℃~40℃工作环境。

产品特点

无需复杂样品前处理，电解液可针对镀层材料快速配置，单件检测成本低至0.5元；智能电解控制算法自动终止反应，避免基材过蚀；3.5英寸触控屏支持中英文操作，内置500+种材料数据库，新手10分钟即可完成培训；一键生成符合ISO 2360、ASTM B504标准的检测报告，历史数据可追溯；模块化设计支持电解池、电极等部件快速更换，维护效率提升50%，为企业构建低成本、高效率的镀层质量控制体系。