工作原理
XDLM237采用微型化端窗X射线管与硅漂移探测器(SDD)核心组合。检测时,X射线管发射高能X射线束垂直照射样品表面,激发镀层材料中的原子内层电子跃迁,释放特征X荧光;SDD探测器捕获荧光信号并转化为电脉冲,经多道分析器(MCA)生成能谱图;设备内置智能算法与标准样品数据库,通过对比特征峰位与强度,自动计算镀层厚度(0.001μm-50μm)及元素组成(如Ni、Cu、Au、Zn等),并动态修正基材干扰与镀层间吸收效应,确保检测重复性≤1%。
应用范围
覆盖多行业镀层检测需求:PCB板化学镍金(ENIG)厚度控制、5G通信器件银浆印刷层均匀性筛查、汽车电镀零部件铬(Cr)/镍(Ni)防腐镀层分析、半导体芯片铜互连层厚度监测、光伏电池镀膜厚度优化等。其支持导电与非导电基材检测,适配从微小电子元件到大型曲面工件的检测需求,尤其适合研发实验室高精度分析及生产线在线抽检场景,助力企业降低镀层工艺不良率,提升产品可靠性。
技术参数
X射线管电压5-50kV可调,电流0-500μA无极调节,焦点尺寸≤30μm;SDD探测器分辨率≤145eV@Mn Kα,活区面积20mm²;检测元素范围Na(钠)-U(铀),重点优化常用镀层元素检出限(Ni低至0.001μm);测量范围0.001μm-50μm,单层测量时间≤5秒,多层解析时间≤15秒;样品舱尺寸150×120×40mm,配备可旋转载物台与激光定位系统;数据接口包括USB 3.0、以太网及WiFi,兼容Excel/CSV格式导出与MES系统直连;设备尺寸400×350×500mm,重量35kg,通过CE/FCC认证,适应-10℃~45℃工作环境。
产品特点
非接触式检测技术避免样品损伤,单件检测成本低至0.05元;智能元素识别算法支持自动匹配500+种镀层材料库,新手5分钟即可完成操作培训;一键生成符合ISO 3497、ASTM B568标准的检测报告,通过蓝牙连接热敏打印机直接输出;动态光路准直系统实现微区聚焦,检测点直径≤0.1mm,满足精密元件局部镀层分析需求;模块化设计支持X射线管、探测器等核心部件快速更换,维护效率提升60%,助力企业构建高效、低成本的镀层质量控制体系。