工作原理

驱动系统：

采用 变频器调速技术，通过伺服电机驱动双盘旋转，转速范围 50-1000r/min 连续可调，适应不同材料与工艺需求。

双盘独立控制，左盘通常为研磨盘（粗磨/细磨），右盘为抛光盘（精抛），可同时进行两道工序，缩短制样周期。

冷却系统：

内置 水冷却装置，通过可调水流对试样进行实时冷却，避免高温导致金相组织变形或氧化，确保试样表面质量。

操作流程：

试样固定：通过气泵或机械夹具将试样固定于载物盘。

参数设置：根据材料类型选择转速、压力及冷却水量。

加工控制：启动设备后，双盘按设定参数运行，操作人员可实时观察试样状态并调整参数。

应用范围

材料类型：

金属材料：钢铁、铝合金、铜合金、钛合金等（板材、管材、铸件）。

非金属材料：陶瓷、玻璃、塑料、复合材料等。

涂层材料：镀层、防腐层、喷涂层等表面性能分析。

行业领域：

制造业：零部件表面处理、质量控制与失效分析。

冶金行业：金属材料晶粒度评级、夹杂物形态观察。

科研院所：新材料研发、微观结构表征与性能测试。

教育领域：高校材料科学、机械工程等专业实验教学。

典型应用场景：

金相试样制备（取样→镶嵌→预磨→抛光→观察）。

表面缺陷检测（划痕、裂纹、孔洞等）。

涂层厚度均匀性测试与结合强度评估。

产品技术参数

参数项 MP-2B 技术指标

磨抛盘数量 双盘（独立控制）

磨抛盘直径 φ200mm / φ230mm（可选）

转速范围 50-1000r/min（无级调速）

调速方式 变频器控制

冷却方式 水冷却（可调流量）

输入电压 单相 AC220V 50Hz / 三相 380V 50Hz（可选）

输入功率 550W / 750W（可选）

外形尺寸 700×670×320mm / 725×710×310mm（可选）

设备重量 50kg / 80kg（可选）

安全防护 防护罩、紧急停止按钮、过载保护

操作方式 手动/自动（可选配自动加液系统）

产品特点

高效灵活：

双盘独立无级调速，支持两人同时操作，大幅提升制样效率。

转速范围广（50-1000r/min），适应粗磨、细磨、抛光全流程需求。

稳定可靠：

变频器调速技术确保转速平稳，减少振动与噪音。

厚板材机身与加固结构设计，长期使用不变形。

安全环保：

水冷却装置有效控制试样温度，防止金相组织破坏。

防护罩与紧急停止按钮保障操作安全，符合 CE 安全标准。

人性化设计：

ABS外壳与不锈钢标准件，防腐防锈且易清洁。

柜式结构集成耗材存放空间，便于工具管理。

扩展性强：

可选配 自动加液系统、压力调节装置 或 多试样夹具，满足个性化需求。

支持与金相显微镜、硬度计等设备联动，构建完整制样-分析流程。