工作原理

设备通过X/Y/Z三轴联动系统驱动测头进行三维空间取点：X/Y轴采用精密滚珠导轨与直流伺服电机，Z轴配备气浮轴承与平衡缸，确保运动平稳性；测头接触工件表面时触发信号，控制系统记录坐标值并通过连续运动轨迹插补算法优化测量路径。例如，检测涡轮叶片型面时，设备可自动生成螺旋扫描轨迹，单次测量效率较传统点位采集提升3倍。

应用范围

航空航天：测量发动机叶片型面公差、机匣孔系位置度及复合材料构件形变；

汽车制造：验证变速箱壳体孔系同轴度、车身钣金件冲压精度及电池托盘焊接质量；

精密机械：检测齿轮齿形误差、模具型腔尺寸及医疗植入物表面粗糙度。

典型案例包括某新能源汽车企业通过该设备完成电机定子铁芯叠压厚度检测，单件测量耗时≤8秒，重复性精度达±0.5μm。

技术参数

测量范围：800×1000×700mm（X/Y/Z）；

定位精度：0.0002mm（全量程）；

光学解析度：0.2μm；

测头系统：支持英国雷尼绍MH20i+TP20触发式测头及PH10T+TP200旋转测座；

控制系统：德国MORA DCC双计算机架构，支持TCP/IP、RS232多协议通讯；

软件功能：集成DMIS6.0测量模块，支持CAD模型导入、数模比对及逆向工程。

产品特点

高精度稳定：全花岗石基座与气浮导轨设计，温度漂移补偿范围覆盖15-35℃；

智能高效：配备12键自定义操纵杆与脱机编程功能，支持G代码/M代码机床联动；

耐用可靠：工作台表面铺设碳化钨保护层，测头重复定位寿命超500万次；

多场景适配：可选配光学影像测头与激光扫描模块，满足透明件、曲面等复杂结构检测需求。