工作原理

T-350M采用X射线荧光光谱分析技术，通过高能X射线激发镀层样品表面原子，使内层电子被驱逐后形成空穴。外层电子跃迁至空穴时释放能量，以特征X射线荧光形式发射。探测器捕获这些荧光后，将其光信号转换为电信号，经数字多道技术处理后，通过计算机软件分析谱峰信息，最终计算出镀层中各元素的种类及厚度。

应用范围

电镀行业：检测铜镀层、镍镀层、锌镀层、铬镀层等单层或多层镀层的厚度，确保电镀工艺符合标准。

电子电器：分析印刷电路板（PCB）、连接器、端子等部件的镀层厚度，保障产品性能与可靠性。

五金工具：测量卫浴配件、汽车零部件、紧固件等金属制品的镀层厚度，控制表面处理质量。

材料研发：支持新材料镀层工艺的快速验证与优化。

产品技术参数

元素分析范围：可检测从镁（Mg）到铀（U）之间的元素，覆盖常见金属镀层材料。

镀层分析层数：支持单层、双层及多层镀层分析，最多可分析5层镀层结构。

厚度测量范围：0-50μm，动态范围宽，适应不同厚度需求。

检出限：低至0.005μm，确保微量元素的准确检测。

分辨率：采用高分辨率探测器，分辨率可达129eV（部分型号为145eV），提升检测精度。

测试时间：快速筛查模式下，单元素测试时间<3分钟；准确定量模式下，多元素测试时间<25分钟。

电源要求：AC 220V±5V，50/60Hz，额定功率约350W。

仪器尺寸与重量：主机尺寸约462mm×488mm×410mm，重量约30kg（具体尺寸可能因型号不同而有所差异），便于实验室或生产线部署。

产品特点

非破坏性检测：无需破坏样品，直接测量镀层厚度，保留样品完整性。

高精度与高稳定性：采用原装进口Fast-SDD探测器与高精度数字控制高压电源，确保数据准确可靠。

多元素同时分析：一次检测可分析多达24种元素，全面评估镀层成分。

智能软件支持：内置经验系数法、基本参数法（FP法）等多种分析算法，自动校准与数据处理，生成详细检测报告。

操作便捷：全触屏操作，软件界面简单直观，使用方便；样品处理简单，无需测试膜等耗材。

安全防护：符合国际安全标准，X射线泄漏量远低于限值；样品腔盖未闭合时X射线管不工作，确保操作安全。

环境适应性：适应电镀车间、实验室等环境条件，保证测试结果的准确和稳定。