工作原理

设备通过X射线管产生高能X射线束，经毛细管聚焦光学系统压缩为直径≤0.1mm的微小光斑，精准照射样品表面。X射线激发镀层原子内层电子跃迁，外层电子填补空穴时释放特征荧光X射线，其能量与镀层元素种类一一对应。SDD探测器捕获荧光信号后，仪器通过EFP多元迭代算法解耦多层镀层的荧光信号，结合基体材料特性计算各层厚度。例如，检测钕铁硼磁铁表面Ni/Cu/Ni/FeNdB四层镀层时，可区分第一层与第三层镍的厚度，误差≤±0.1%。

应用范围

半导体制造：测量晶圆表面金、铜等纳米级镀层厚度，确保导电性能；

航空航天：检测涡轮叶片热障涂层、飞机蒙皮铝镁合金阳极氧化膜厚度，保障耐腐蚀性；

新能源领域：分析锂电池极片铜箔/铝箔表面涂碳层厚度及碳含量均匀性；

电子电器：验证PCB板镀金层、手机外壳PVD镀膜厚度，满足RoHS指令要求。

典型案例包括某新能源汽车企业通过该设备完成电池模组镀镍层检测，单次测量耗时≤2秒，效率较传统方法提升5倍。

技术参数

测量范围：0.005μm-50μm；

元素分析：Cl(17)-U(92)，检出限1ppm；

分辨率：0.001μm（镀层），0.1nm（光谱）；

光斑尺寸：直径≤0.1mm；

样品台：全自动XY移动平台（210mm×230mm），Z轴移动范围145mm；

防护设计：铅玻璃样品窗、迷宫式辐射防护门，符合国家辐射安全标准。

产品特点

高精度智能：采用德国进口SDD探测器，误差控制在±1%±1μm内，支持一键自动校准与数据存储；

微区聚焦：毛细管光学系统实现微米级光斑，可检测直径0.1mm的微小区域，适配半导体晶圆等精密部件；

多层分析：可同时测量四层镀层及基材成分，解决传统设备对多层镀层信号分离的难题；

安全高效：电致冷SDD无需液氮维护，七种光路校正准直系统自动切换，10秒内完成单点测量。