工作原理

XXG系列基于X射线穿透与衰减原理实现无损检测：

X射线发射：设备搭载微焦点X射线管，发射高能量、高分辨率的X射线束，穿透被测物体。

图像采集：射线穿透物体后，由高灵敏度数字探测器接收衰减信号，转换为数字图像。

智能分析：内置图像增强算法对灰度图像进行优化，突出显示气孔、裂纹、夹杂等缺陷特征，支持手动或自动缺陷标注。

数据输出：检测结果以2D图像形式呈现，支持JPEG/BMP格式导出与存储，兼容主流图像分析软件。

应用范围

航空航天：检测飞机叶片、涡轮盘等关键部件内部缺陷，确保飞行安全。

汽车制造：监测发动机缸体、变速箱壳体等铸件质量，优化铸造工艺。

石油化工：分析管道焊缝、压力容器等设备内部腐蚀与裂纹，预防安全事故。

电子元器件：检测IC芯片、BGA焊球等内部结构，确保电气连接可靠性。

考古文博：非破坏性检测文物内部结构，为修复与保护提供科学依据。

产品技术参数

X射线管：电压50-225kV可调，电流0.1-3mA，微焦点尺寸≤5μm，穿透钢材料厚度可达50mm。

成像系统：CMOS数字探测器，分辨率1920×1536，像素尺寸100μm，帧率12FPS，动态范围16bit。

检测精度：最小可识别缺陷0.1mm，支持实时动态检测与静态图像采集。

安全防护：铅房屏蔽设计，辐射剂量≤1μSv/h（操作位），符合GBZ 117-2022标准。

机械规格：尺寸600×500×1200mm³，重量≤80kg，配便携式推车与可折叠支架。

电源要求：AC220V±10%，50/60Hz，功耗≤2kW，支持锂电池供电（续航≥4小时）。

产品特点

便携设计：设备重量≤80kg，配推车与折叠支架，适应实验室与野外检测需求。

高精度成像：5μm微焦点X射线管，清晰显示微小缺陷，满足精密检测需求。

智能操作系统：触控屏集成检测流程控制，支持扫描参数预设与图像自动保存。

安全防护：双层互锁安全门、辐射监测报警、紧急停机按钮，确保操作安全。

快速检测：10秒内完成图像采集与显示，提升检测效率。

多场景适配：支持手动对焦与电动变焦，适应不同材质与尺寸检测需求。

扩展能力：预留外接显示器接口与USB数据传输功能，方便结果共享与分析。