工作原理

设备采用EDXRF技术：X射线管（铑靶或钨靶）发射高能X射线（5-50keV），穿透镀层并激发各层原子产生特征X射线荧光；高分辨率硅漂移探测器（SDD）接收荧光信号，通过多道分析器（MCA）将能量转换为电脉冲信号；系统内置多层解谱算法（FP法+层间干扰修正模型），结合标准样品数据库，自动分离并计算每层镀层的厚度（0.01μm-50μm）及元素含量（ppm级精度）；检测过程无需破坏样品，单次测量时间仅需15-90秒，支持点测与面扫描分析。

应用范围

适用于复杂镀层结构的厚度检测与质量控制，包括：

电子行业：PCB板化学镍金（ENIG）镀层、连接器镀金/镀银层、半导体引线框架镀铜层；

汽车行业：发动机零件镀铬层、轮毂镀锌镍合金层、传感器镀金触点；

五金行业：卫浴龙头多层镀镍铬层、锁具镀铜锡合金层、灯具镀铝反射层；

航空航天：高温合金表面防护镀层、轻金属基材复合镀层分析。

产品技术参数

检测层数：1~5层同步分析；

厚度测量范围：0.01μm-50μm（每层）；

重复性：±1%（标准样品）；

准确性：±3%（与化学法对比）；

X射线管电压：5-50kV（可调）；

管电流：0-1000μA（可调）；

探测器类型：硅漂移探测器（SDD），分辨率≤145eV；

测量时间：15-90秒/点（视层数而定）；

样品仓尺寸：直径180mm×高60mm（支持异形件检测）；

设备尺寸：长×宽×高为480mm×380mm×520mm；

总重量：55kg。

产品特点

多层同步分析：独家算法可精准分离1~5层镀层信号，避免层间干扰；

高精度无损检测：SDD探测器+微区聚焦技术，厚度分辨率达0.01μm；

智能校准系统：一键式自动校准，支持自定义镀层材料库；

快速高效：15秒完成单层检测，90秒实现五层全分析；

安全环保：三重辐射防护（铅玻璃屏蔽、互锁装置、实时剂量监测），符合CE/ISO标准。