工作原理

RTEC多模式3D光学轮廓仪融合了多种先进的光学测量技术，如白光干涉、共聚焦显微等。以白光干涉模式为例，白光光源发出的光经分光镜分成两束，一束照射到参考镜，另一束照射到样品表面。由于样品表面存在高度差异，两束反射光产生光程差，形成干涉条纹。通过高分辨率图像传感器采集干涉条纹图像，并利用算法处理得到表面高度信息。共聚焦显微模式则利用针孔滤波技术，只有焦点处的光能通过针孔，通过逐点扫描样品表面，获取每个点的强度信息，进而重建出样品表面的三维形貌。不同模式可根据样品特性和测量需求灵活切换。

应用范围

精密机械加工领域能评估零部件的表面粗糙度、轮廓精度等，提高产品质量；生物医学方面，可对细胞、组织等生物样本的表面形貌进行观察和分析，助力生物医学研究；此外，还适用于光学元件、材料科学等领域。

产品技术参数

垂直测量范围可达10mm，垂直分辨率高达0.01nm。水平视场范围从0.1×0.1mm到10×10mm可选，水平分辨率最高可达0.05μm。测量速度较快，小视场测量可在数秒内完成。具备高精度的运动平台，可实现样品在X、Y、Z三个方向的精确移动和定位，定位精度优于0.1μm。

产品特点

多模式测量功能，可适应不同类型样品的测量需求。高精度和高分辨率，能够捕捉到样品表面的细微变化。操作界面简洁直观，易于上手，同时配备专业的分析软件，可对测量数据进行多种分析和处理，生成直观的三维图像和报告。设备稳定性好，能够在长时间运行中保持测量精度。