磁控溅射靶源
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磁控溅射靶源
来源:科睿设备有限公司
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简介: 磁控溅射靶源是一种专为超高真空系统(1e-11 Torr)设计的商业用溅射源,能够在不配置弹性垫圈的结构中烘烤至250℃,实现超高纯度的溅射沉积。它适用于金属、电介质和复合物的沉积。设备提供多种靶材尺寸(如1英寸、2英寸、3英寸等),靶材厚度最低可达4mm,有效节约靶材。溅射源法兰带有气体管道,提升溅射操作时的真空度。支持手动或马达驱动挡板,可原位倾斜(±30°),配备气体流量控制,支持全自动化进程,冷却水流量低(仅0.5L/min),占用空间小,适合高真空环境使用。
产品详细

磁控溅射靶源

磁控溅射靶源


磁控溅射靶源是一种专为超高真空系统(1e-11 Torr)设计的商业用溅射源,能够在不配置弹性垫圈的结构中烘烤至250℃,实现超高纯度的溅射沉积。它适用于金属、电介质和复合物的沉积。设备提供多种靶材尺寸(如1英寸、2英寸、3英寸等),靶材厚度最低可达4mm,有效节约靶材。溅射源法兰带有气体管道,提升溅射操作时的真空度。支持手动或马达驱动挡板,可原位倾斜(±30°),配备气体流量控制,支持全自动化进程,冷却水流量低(仅0.5L/min),占用空间小,适合高真空环境使用。

我司提供的磁控溅射源是目前唯一和超高真空系统(1e-11torr)匹配的商业用溅射源。 在不配置弹性垫圈的结构中,可烘烤至250℃。在匹配的超高真空环境下,可以实现超高纯度的溅射沉积。

应用范围:

金属沉积;

电介质沉积;

复合物沉积。

技术参数:

不同型号溅射源可以选用不同靶材尺寸 .1”,2”,3” 等各种靶材尺寸均可使用;

靶材厚度薄,最低4mm,节约靶材;

溅射源法兰上带有气体管道,以便提高操作溅射源时的真空。

手动/马达驱动 挡板

溅射源可设计成原位倾斜,倾斜角度(+/-30º)

气体流量控制

进程全自动化

真空中可烘烤至250摄氏度;

占用空间小;

冷却水流量低,仅0.5L/min

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标签:磁控溅射靶源,检测设备
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