工作原理：

基于旋转磨抛盘与压力控制的协同作用：设备通过双电机独立驱动两个磨抛盘（直径200mm/250mm可选），转速50-600rpm无级调节，试样通过磁性或真空夹具固定，并施加0-30N可调压力，与磨抛盘表面接触。粗磨阶段采用砂纸或碳化硅磨料去除加工变形层，精抛阶段切换至丝绸、绒布等抛光布配合氧化铝/二氧化硅抛光液，使试样表面粗糙度Ra≤0.05μm，确保显微组织清晰无划痕，为后续显微硬度测试、SEM观察及EBSD分析提供高质量试样。

应用范围：

应用于金属材料（如钢铁、铝合金、钛合金）的晶粒度分析、焊接接头质量评估、热处理效果验证；陶瓷材料的晶界表征与断口形貌研究；复合材料的界面结合状态分析；以及电子元器件（如芯片、PCB）的微观缺陷检测。

产品技术参数：

磨抛盘规格：直径200mm/250mm可选，转速50-600rpm无级调速，独立控制

压力系统：0-30N电子压力传感器，精度±0.5N，支持恒压/恒速模式

冷却系统：内置循环水泵，流量0-5L/min可调，支持外接冷却液

夹具类型：磁性吸附夹具（Φ20-Φ50mm试样）、真空吸附夹具（异形件）

操作模式：手动/定时自动（0-9999秒），双盘同步/独立运行

安全防护：透明防溅护罩、急停按钮、过载保护、IP54防护等级

电源与环境：AC 220V±10%，50Hz，功耗≤600W，工作温度5℃-40℃

设备尺寸：主机650mm×550mm×450mm，重量≤80kg

产品特点：

高效双盘设计：粗磨与精抛同步进行，制样时间缩短40%，适配实验室与生产线需求。

精准压力控制：电子压力传感器实时反馈，避免试样过压变形或压力不足导致的划痕。

智能冷却系统：冷却液流量与转速联动，防止试样过热引发组织变化，延长耗材寿命。

人性化操作：可倾斜控制面板（0°-90°调节）、LED照明灯、防滑脚垫，提升操作舒适性。

低维护成本：磨抛盘快拆结构，3分钟完成耗材更换；防锈机身与模块化设计降低故障率。