热常数分析仪
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热常数分析仪
来源:北京精科智创科技发展有限公司
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简介: TPS-1000型热常数分析仪工作原理基于热板法,这是一种依据Fourier传热定律来测量材料导热系数的方法;通过在材料上施加一定的热流,并在不同位置测量温度变化,从而计算出材料的导热系数;TPS-1000热常数分析仪使用瞬态平面热源技术(TPS),由瑞典Chalmer理工大学的Silas Gustafsson教授在热线法的基础上发展而来。
产品详细

TPS-1000型热常数分析仪

TPS-1000型热常数分析仪


关键词:热常数,TPS,瞬态平面热源技术

TPS-1000型热常数分析仪工作原理基于热板法,这是一种依据Fourier传热定律来测量材料导热系数的方法;通过在材料上施加一定的热流,并在不同位置测量温度变化,从而计算出材料的导热系数;TPS-1000热常数分析仪使用瞬态平面热源技术(TPS),由瑞典Chalmer理工大学的Silas Gustafsson教授在热线法的基础上发展而来。

一、产品主要应用领域:

应用领域:

高分子材料(HD)

针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析,例如:(1)散热胶,(2)散热膏,(3)热胶带,(4)散热片等材料的开发应用。

金属材料(HD)

具高热导特性的材料,例如金、银、等经常用于作为材质的热交换材料的介质,利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析,开发高热导散热效能的材料,例如:(1)热管,(2)散热片,(3)合金的开发应用等材料的开发应用。

陶瓷材料(HD)

陶瓷、玻璃、矽晶圆等广泛的应用于各种领域中包括电子、光电、建筑等利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性,能有效的开发依不同特性需求的产品,例如高散热特性的MLCC等。

复合材料(HD)

例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性,可以利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析。

奈米材料(HD)

热交换材料的开发应用,例如奈米溶液、冷冻剂的热传导散热特性分析。

建筑材料(HD)

利用量测材料的热传导数、热扩散系数、比热等热特性,应用于建材中的隔热材料、散热建材的开发。

二、产品仪器特点:

A.采非破坏性样品测试方法

B.不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数

C.不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器

D.可扩充性:可扩充由软件控温、控制测试温度及取点的高温炉体及低温系统

三、主要技术参数:

1、功能:可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),热扩散(Thermal Diffusivity, m2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。

2、测量范围:0.005 W/mK~500 W/mK

3、温度温度范围:10K~1000K(-180~700℃)

4、精度:1%

5、测量时间:1~5分钟内即可完成测试

6、样品尺寸:量测局部特性:Small Sensor-半径0.49mm

量测整体特性:Large Sensor-半径60mm

7、样品种类:固体,液体,粉末,薄膜皆可

8、电源:220V

9、重量:100KG

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标签:热常数分析仪,检测设备
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