工作原理：

切割：设备配备高速旋转的切割片，通过电机驱动切割片对各类材料试样进行切割。操作人员将试样固定在夹具上，设定好切割参数，切割片在冷却液的辅助下，精准地将试样切割成所需尺寸和形状。

镶嵌：采用热压或冷压镶嵌方式。热压镶嵌时，将试样和镶嵌料放入镶嵌模具，加热镶嵌机使镶嵌料熔化，在压力作用下填充模具并包裹试样，冷却后形成坚固的镶嵌块。冷压镶嵌则通过机械压力使镶嵌料与试样紧密结合。

磨抛：磨抛盘高速旋转，试样在压力作用下与磨抛盘接触。磨制阶段，砂纸去除试样表面不平整和氧化层；抛光阶段，抛光布和抛光液协同作用，使试样表面达到镜面效果，整个过程可通过预设程序自动完成。

应用范围：

广泛应用于机械制造、航空航天、汽车、电子等行业。在机械制造中，用于检测金属零部件的内部组织结构；航空航天领域，对高温合金、钛合金等关键材料进行试样制备；汽车行业，分析发动机、变速器等部件的材料性能；电子行业，对半导体材料、金属薄膜等进行处理。

产品技术参数：

切割片直径可达300mm，切割精度±0.1mm；镶嵌压力范围0 - 30MPa，温度范围室温 - 200℃；磨抛盘转速50 - 1500r/min无级可调，压力调节范围0 - 100N。

产品特点：

一体化设计，节省空间和操作时间；全自动操作，提高制备效率和一致性；精准的参数控制，保证试样制备质量；配备安全防护装置，保障操作人员安全；模块化设计，便于维护和升级。