工作原理：

通过微焦斑X射线管（Mo靶）发射高能X射线，激发镀层与基体原子产生特征荧光X射线，Si-PIN探测器接收信号后，结合基本参数法（FP）与经验系数法，快速解析镀层厚度及元素含量。

应用范围：

该仪器广泛应用于电子制造、汽车零部件、五金加工及环保检测领域。

产品技术参数：

厚度量程：0.01-200μm（单层镀层），精度±0.01μm；

元素检测范围：S（硫）至U（铀），支持RoHS指令中Pb、Hg、Cd等元素检测；

测量时间：单点检测≤30秒，多点连续检测支持自动对焦；

探测器：美国Amptek原装进口Si-PIN探测器，分辨率140±5eV；

准直器配置：标配6种孔径（0.1-4mm），支持滤光片自动切换；

平台移动范围：XY轴192×250mm，Z轴自动对焦；

软件功能：支持中、英、日三语界面，内置RoHS/CPSIA法规数据库，一键生成PDF报告。

产品特点：

高精度与稳定性：采用激光定位与三维移动平台，重复性误差≤0.5%；

智能化操作：支持自动校准、无标样分析及异常值报警；

安全防护：三重射线防护系统（软件、硬件、迷宫式设计），符合国家辐射豁免认证；

多功能扩展：可选配镀层成分分析模块，实现厚度与成分同步检测。