MEMS芯片组件
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MEMS芯片组件
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简介: 本实用新型提供了一种MEMS芯片组件,MEMS芯片组件包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片,所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基体上的感测部,所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板,所述基底包括围设成所述腔体的内壁,所述基底还包括自所述内壁向所述腔体内部延伸的胶水阻挡层。本实用新型可以有效防止贴片胶水上溢至MEMS芯片顶部,避免了胶水污染振膜造成的麦克风性能失效。不仅如此,胶水阻挡层可以增大胶水与MEMS芯片底部的结合面积,使MEMS芯片与基板的连接更加牢固,增强了麦克风器件抵抗跌落和振动的能力,提升了可靠性。
本实用新型提供了一种MEMS芯片组件,MEMS芯片组件包括基板及安装于所述基板上的MEMS芯片,所述MEMS芯片包括具有腔体的基底以及设置于所述基体上的感测部,所述MEMS芯片通过胶水贴设于所述基板,所述基底包括围设成所述腔体的内壁,所述基底还包括自所述内壁向所述腔体内部延伸的胶水阻挡层。本实用新型可以有效防止贴片胶水上溢至MEMS芯片顶部,避免了胶水污染振膜造成的麦克风性能失效。不仅如此,胶水阻挡层可以增大胶水与MEMS芯片底部的结合面积,使MEMS芯片与基板的连接更加牢固,增强了麦克风器件抵抗跌落和振动的能力,提升了可靠性。
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