简介： 本实用新型涉及一种多层线路板，所述多层线路板具有本体，所述本体包括至少十层的基板层，该基板层依次相互叠加，在每两个基板层之间具有绝缘介质层，所述绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间，且所述绝缘介质层为热固性粘结片。本实施方式中的多层线路板的绝缘介质层的厚度为0.08mm至0.1mm之间，且所述绝缘介质层为热固性粘结片。更优的，上述热固性粘结片的树脂含量为93％以上避免了其太厚易出现成品板超厚，反之绝缘介质层偏薄，则易造成介质分层、高压测试失效等品质问题。