简介： 本申请提出了一种半导体装置，通过将封盖上的开口设计成大于半导体晶片，并将半导体晶片设置于开口内而不是开口下方，且半导体晶片和封盖于垂直方向上不重叠，实现了将半导体晶片与封盖的粘合处从半导体晶片的上表面更改成半导体晶片的侧壁，以此可以避免溢胶流至半导体晶片的感测区而造成产品失效的风险。